Piccoli contaminanti sulle schede dei circuiti elettronici possono ridurre l'efficienza elettronica e causare danni alle schede dei circuiti elettronici. Con lo sviluppo della tecnologia, i semiconduttori, i dispositivi microelettronici stanno diventando sempre più piccoli, le particelle che devono essere pulite stanno diventando sempre più piccole, la difficoltà di pulizia è enorme, il tradizionale lavaggio con acqua e la pulizia ad ultrasuoni hanno i loro svantaggi, la pulizia laser porta nuovi speranza e diventa il miglior metodo di pulizia.
Il film di poliimmide è un materiale importante nei componenti elettronici, è un materiale dielettrico per la struttura di collegamento interno di film incapsulati multistrato di componenti elettronici ad alta velocità e alta densità, ma è spesso ricoperto da particelle contaminanti, comprese particelle di titanio, particelle di cromo , particelle di tungsteno, particelle di nichel, ecc. Questi contaminanti devono essere puliti per garantire che il film di poliimmide funzioni correttamente. Pulizia del film di poliimmide, utilizzando il laser ad eccimeri, scegliere la lunghezza d'onda del laser a 235 nm, impulso 20 ns, densità di energia laser di 80 mj/cm2, utilizzando il metodo di funzionamento del robot automatizzato, l'efficienza di pulizia è molto elevata, dopo la pulizia è stato riscontrato un eccellente effetto di pulizia, utilizzando lo spettrometro per rilevare il rapporto di rimozione dei contaminanti di oltre il 95 percento, ha raggiunto lo standard richiesto, l'efficienza di pulizia è elevata.
Esistono molte altre applicazioni del laser nella pulizia di componenti elettronici, come la pulizia di circuiti elettronici, la pulizia di wafer di silicio, la pulizia di circuiti integrati, la pulizia di circuiti morbidi, la pulizia di dispositivi optoelettronici, ecc. Questi materiali con lo sviluppo della scienza e della tecnologia , maggiore integrazione, sempre più perni, anche i fori si stanno riducendo, i metodi di pulizia tradizionali sono difficili da lavorare, pulizia laser a causa dell'elevata precisione, operazioni facili da automatizzare, parametri regolabili, efficienza di pulizia e altri vantaggi, rimozione efficace di polvere, grasso , ossido e altre particelle sulla superficie dei componenti elettronici, migliorano efficacemente la durata dei componenti elettronici. La pulizia laser fornisce una tecnologia efficace e affidabile per l'industria microelettronica in cui le dimensioni dei dispositivi sono piccole e le particelle fini non vengono pulite facilmente. Allo stesso tempo, la pulizia laser non esiste per l'usura e la corrosione del materiale del substrato, in linea con i requisiti ambientali, può operare in uno spazio ristretto, non ha eguali in nessun altro processo di pulizia.
La pulizia laser soddisfa i requisiti di protezione ambientale, in linea con le esigenze dello sviluppo sostenibile, poiché il costo della pulizia laser sta diventando sempre più basso, la pulizia laser dei componenti elettronici è accettata da sempre più imprese.
Prima del 2016, il costo della pulizia laser dei componenti elettronici è 20 volte superiore al costo della pulizia tradizionale con acqua e prodotti chimici, con lo sviluppo della tecnologia di pulizia laser e delle apparecchiature per la pulizia laser negli ultimi anni, la riduzione dei prezzi, i costi di pulizia sono ora vicini al tradizionale costo di esso.
