Macchina per incisione laser verde 3W

Macchina per incisione laser verde 3W

introduzione al prodotto

● La macchina per incisione laser verde è progettata per incidere su materiali altamente riflettenti o substrati altamente sensibili come i wafer di silicio con facilità d'uso e precisione. È gestito dallo spettro della luce visibile a 532 nm (luce verde).
● È perfetto per plastica morbida, schede PCB, chip IC e per intagliare o incidere con precisione su celle solari di varie composizioni di materiale. Abbiamo utilizzato questa esperienza per sviluppare un laser verde che soddisfi le esigenze speciali delle applicazioni di marcatura solare e di semiconduttori.
●I vantaggi intrinseci della lunghezza d'onda di 532 nm sono un maggiore assorbimento su una gamma più ampia di materiali, insieme a un'energia termica attenuata che consente di contrassegnare substrati che i laser a fibra a 1064 nm semplicemente non possono raggiungere. Oltre a questi vantaggi, la serie laser verde ha dimensioni dello spot molto ridotte con la più piccola di circa 10 um.

Parametri di prestazione

Vantaggi del prodotto
1. Bassi costi operativi.
2. Dimensioni ridotte, struttura singola, funzionamento intuitivo.
3. Percorso laser di alta qualità adatto per marcature delicate. Raggiungere il più vicino al limite di diffrazione.
4. L'elevata frequenza di ripetizione degli impulsi e la potenza stabile portano la marcatura laser ad alta velocità. La sovratensione dell'impulso dell'unità è
5. Inferiore all'1 percento. Dimensioni, spessore e forma del punto laser facili da controllare.
6. Lunga vita più di 10 volte il prodotto tradizionale.
7. Raffreddamento ad aria, manutenzione gratuita, come la durata fino a 100,{2}} ore di manutenzione gratuita.

Esempio di visualizzazione

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