La tecnologia di rilievo laser precede la produzione additiva ed è popolare in settori come la lavorazione dei gioielli, l'incisione di stampi e il conio di monete. Il rilievo laser è una tipica tecnologia di produzione sottrattiva laser, questa tecnologia viene utilizzata per rimuovere strati di un pezzo completo di materiale mediante laser per ottenere un'incisione laser tridimensionale.
Rispetto alla tradizionale incisione degli utensili e all'elettroerosione, il processo di rilievo laser è una modellazione digitale 3D diretta e il processo di riduzione laser è controllato da un sistema di messa a fuoco dinamico per ottenere ciò che vedi è ciò che ottieni. La precisione e l'efficienza della lavorazione laser, nessuna sollecitazione meccanica residua, possono ottenere microincisioni di dimensioni inferiori, ecc., Nel campo della lavorazione di precisione in un'ampia gamma di applicazioni.
Nel processo di rilievo della lavorazione laser 3D, dal sistema di messa a fuoco dinamica 3D di questo componente per condividere con voi i seguenti punti:
1. Incisione del tipo di documento
In rilievo laser richiede l'uso del documento di disegno del modello 3D (formato STL). È possibile utilizzare la modellazione digitale 3D nel software di marcatura o il disegno del modello 3D (formato STL) direttamente nel software di marcatura, generazione di affettatura, è possibile ritagliare l'effetto del rilievo 3D.
2. Caratteristiche del processo
Ampia applicazione: la maggior parte dei materiali metallici e non metallici può essere utilizzata per l'incisione in rilievo, come rame, alluminio, acciaio abrasivo, carburo di silicio, giada, legno, ecc. Il punto laser è più fine del coltello e la lavorazione può essere più fine. Pertanto, l'elaborazione del rilievo laser è ampiamente utilizzata nell'industria artigianale, nell'industria speciale, nell'industria degli stampi, ecc.
Alta efficienza: l'apparecchiatura di rilievo laser caricata con sistema di messa a fuoco dinamico. Quando si lavora, l'asse dinamico 3D della messa a fuoco dinamica è in piena sinergia software con l'asse XY e la compensazione della messa a fuoco a strati viene eseguita in microsecondi, il che è altamente efficiente. Nella giusta configurazione, è possibile raggiungere o superare l'efficienza del CNC.
Alta precisione: controllando l'elaborazione sottrattiva laser attraverso il sistema di messa a fuoco dinamico, può regolare la distanza focale con l'aumento degli strati di elaborazione e regolare il punto in tempo reale con la sinergia dell'asse dinamico, che può garantire il software del punto focale controllabile durante l'intero processo di elaborazione e può ottenere una maggiore precisione rispetto all'oscillatore tradizionale.
3. Come eseguire il debug dell'effetto migliore
Prima che i parametri di marcatura dell'incisione laser in rilievo, l'interlinea di riempimento, lo spessore dello strato e altri parametri debbano testare i parametri più appropriati.
Parametri di riempimento: prima testare il materiale e testare i parametri di riempimento appropriati incidendo una linea di base smerigliata uniforme.
Spessore stratificato: utilizzando i parametri di riempimento derivati dal test del materiale, lo spessore stratificato del rilievo viene ricavato intagliando il materiale da 50 a 100 volte, profondità totale/intaglio volte=profondità di un singolo processo.
Tempo di ritardo della luce di commutazione: testare su campioni reali e testare ripetutamente fino a quando la superficie del rilievo è liscia per derivare i parametri del tempo di ritardo della luce di apertura appropriati.
Pulizia: ci sarà polvere nel processo di intaglio del rilievo, che deve essere pulita ogni 3-5 strati di intaglio, altrimenti la polvere si accumulerà troppo e causerà la deformazione del rilievo.
