La guerra tariffaria tra Stati Uniti e Cina continua a intensificarsi, causando un impatto significativo sulla catena di approvvigionamento dei semiconduttori. L'aumento dei costi di importazione e l'offerta limitata di attrezzature chiave come la fotolitografia e le attrezzature per l'attimento stanno guidando urgentemente una forte domanda interna di tecnologie rivoluzionarie e sostituzione localizzata. Questa domanda attraversa l'intera catena del settore, incluso il requisito per i componenti di base nella catena di test.
Il mercato della sonda di prova può essere diviso in semiconduttore, PCB, test online ICT e altri segmenti secondo l'applicazione. Tra questi, le sonde di test dei semiconduttori hanno le più alte barriere tecniche a causa della loro difficoltà di produzione, delle dimensioni estreme di dimensioni e dei requisiti complessi delle prestazioni elettriche e meccaniche. Per molto tempo, questo mercato è stato altamente concentrato nelle mani di alcuni marchi importati come Yokowo dal Giappone, ECT dagli Stati Uniti e IDI. Questo porta a una domanda chiave: l'imballaggio e il test dei semiconduttori e del test della Cina nel mercato globale hanno occupato una posizione importante, perché in questa sonda apparentemente piccola, ancora di fronte al "collo" del dilemma?
Le sonde di test dei semiconduttori, hanno la dimensione di una piccola ma pesante responsabilità dei componenti elettronici di precisione. Sebbene l'aspetto di diversi usi, ma di solito consiste in un ago, asta di ago (o una struttura complessa contenente una molla e una manica) e altri componenti, la dimensione complessiva spesso raggiunge il livello di micron. Utilizzato principalmente nella verifica della progettazione di chip a semiconduttore, test di wafer, collegamenti a test dei prodotti finiti, come ponte tra i pin chip / le sfere di saldatura e la macchina di prova, la trasmissione precisa dei segnali per rilevare i vari indicatori di prestazione del chip.
Non è facile elaborare le microstrutture su una scala solo di un granello di riso o anche più piccoli, ed è ancora più difficile garantire che le sonde trasformate abbiano un'eccellente conducibilità elettrica (bassa resistenza al contatto), resistenza meccanica (non facile da piegare) e alta resistenza all'usura (durata di lunga durata). I processi generali, come la fotolitografia combinati con l'attacco chimico o la stampa e lo stampaggio di precisione, in risposta alla precisione a livello di micron, spesso affrontano il problema di processi complessi e costi elevati. Soprattutto quando si elaborano l'elevata durezza o materiali speciali come tungsteno, acciaio di tungsteno, leghe di palladio, ecc. Questi difetti influenzano direttamente l'accuratezza e l'affidabilità dei test della sonda, ponendo un grave test alla resa e al controllo dei costi del settore dei semiconduttori.
Allora non c'è altro modo? Al momento, la tecnologia di elaborazione laser femtosecondi mostra un grande potenziale per risolvere i problemi di cui sopra. Prendi {{0}}. 1 mm di sonda in acciaio di tungsteno di spessore come esempio: usando il taglio laser femtosecondi, la larghezza superiore è controllata accuratamente a 110,7 μm ± 1 μm, il processo di elaborazione è privo di stress e è privo di stress e è priva di una rugosità e la rugosità è bassa come l'AR. Microfabbricazione di materiali duri elevati.
Come fa il laser femtosecondo?
1. Elaborazione "fredda" senza danni: la larghezza del polso del laser femtosecondo (10- ¹⁵ secondi) è molto più piccola del tempo di trasferimento di calore all'interno del materiale e l'energia agisce sulla superficie del materiale in un istante molto breve e vaporizza direttamente e lo spostano direttamente, senza quasi nessuna zona affetta dal calore. Ciò significa che si possono ottenere tagli di "freddo" di alta qualità senza strati di rifusione, microcrack o deformazioni indotte termicamente, che si tratti di tungsteno, acciaio di tungsteno con un'elevata durezza e un elevato punto di fusione, o altri metalli, ceramiche, polimeri e altri materiali. Ciò è essenziale per mantenere le proprietà fisiche originali del materiale della sonda, garantendo una conduttività elettrica stabile e una lunga vita meccanica durante i test.
2, la microfabbricazione di precisione definitiva: il punto laser femtosecondo può essere focalizzato sul livello di micron o persino sotto-micron, combinato con un sistema di controllo del movimento ad alta precisione, può raggiungere ± 1μm o anche una precisione di elaborazione più alta. L'elaborazione laser senza contatto non è limitata dalla forma dello strumento, attraverso il controllo del percorso del raggio, può tagliare flessibile la larghezza delle costole di soli una dozzina di micron di una varietà di complessi contorni tridimensionali, tridimensionali della struttura della sonda, particolarmente adatti per lo sviluppo di nuovi prodotti e piccoli modelli di produzione multispecie.
3, Eccellente qualità del tagliente: la superficie di contatto della sonda e la qualità del bordo influiscono direttamente sulla stabilità della resistenza di contatto e della durata della sonda. Il tagliente laser femtosecondo è liscio, una buona verticalità (nessuna rastremazione o rastremazione controllabile), rugosità fino a RA inferiore o uguale a 0. 1μm, quasi nessuna bava, nessuna scoria. Ciò non solo migliora la stabilità del contatto e la durata delle sonde, ma elimina anche la necessità di complicati processi di trattamento successivi come il deburdo e la lucidatura.
Guardando al futuro, l'applicazione industrializzata della tecnologia laser femtosecondi continua ad approfondire. Questa innovazione tecnologica offre nuove possibilità per superare le difficoltà di produzione delle sonde di test di fascia alta e di altri componenti chiave e si prevede che diventerà un importante supporto tecnologico per rompere il dominio a lungo termine di marchi stranieri in questo campo e migliorare il livello di controllo indipendente dei componenti chiave. Ciò svolgerà un ruolo positivo nel promuovere la resilienza e la competitività della catena dell'industria dei semiconduttori cinesi.
