Campo di imballaggio in vetro laser, questa impresa espande significativamente la produzione

Di recente, LPKF, fornitore leader di soluzioni laser innovative in Germania, ha annunciato che aumenterà significativamente la capacità produttiva della sua tecnologia laser per rispondere alla crescente domanda di materiali di imballaggio in vetro nel settore dei semiconduttori.
Mentre l'industria dei semiconduttori si sta gradualmente spostando verso l'uso del vetro come materiale per il confezionamento di chip avanzati, LPKF sta aprendo la strada dalla produzione incrementale a una nuova era di produzione ad alto volume con la sua collaudata tecnologia Laser Induced Depth Etching (LIDE).
Il vetro come materiale di substrato è visto come un elemento chiave del futuro per l'imballaggio avanzato e l'integrazione eterogenea. È in grado di superare le sfide affrontate dai materiali tradizionali come il silicio e le plastiche rinforzate con fibra di vetro nel processo di incapsulamento. LPKF ha ottenuto risultati significativi nella ricerca, nello sviluppo di processi e prodotti nel campo dell'incapsulamento del vetro e la sua comprovata tecnologia LIDE è già in grado di soddisfare le esigenze della produzione ad alto volume.
Klaus Fiedler, CEO di LPKF, afferma che la tecnologia dell'azienda è sufficientemente matura per soddisfare le esigenze del settore dei semiconduttori.
Negli ultimi 10 anni, LPKF ha sviluppato processi industriali per la produzione del vetro che soddisfano i requisiti del settore e ha convalidato con successo il suo processo Laser Induced Depth Etching (LIDE). Questo processo è in grado di elaborare in modo rapido e accurato un'ampia gamma di substrati di vetro da 100μm-1.1mm senza danni come micro-fessure, il che è fondamentale per la scalabilità, l'affidabilità e la convenienza del packaging elettronico.
LPKF non solo integra questa tecnologia nei processi di produzione dei propri clienti, ma fornisce anche servizi di produzione tramite la sua divisione Vitrion per supportare l'adozione da parte dei clienti di substrati di vetro per applicazioni di imballaggio avanzate. LPKF ha ora dimostrato la maturità e l'affidabilità della sua tecnologia installando decine di strumenti pertinenti in tutto il mondo e producendo migliaia di substrati di vetro nei propri stabilimenti di produzione.
L'azienda collabora da molti anni con i principali produttori mondiali per rendere il vetro accessibile ai settori dei semiconduttori e dei display e oggi LPKF ha compiuto notevoli progressi con le nuove tecnologie, con diversi sistemi LIDE (Laser Induced Depth Etching) già in funzione.
Con la crescente domanda di chip ad alte prestazioni, soprattutto nel campo dell'intelligenza artificiale, i principali produttori di chip stanno cercando attivamente substrati di vetro come materiali di imballaggio", afferma Klaus Fiedler. Questa tendenza sta guidando un'ulteriore domanda per la nostra tecnologia LIDE, poiché siamo in grado di soddisfare i loro requisiti di elevata precisione, flessibilità e libertà di progettazione con un elevato livello di maturità del processo e prove tangibili delle prestazioni".
In qualità di leader nelle soluzioni laser per il settore tecnologico, i sistemi laser LPKF svolgono un ruolo fondamentale nella produzione di circuiti stampati, microchip, componenti per autoveicoli, moduli solari e molti altri componenti. Sin dalla sua fondazione nel 1976, LPKF ha sede a Garbsen, vicino ad Hannover, in Germania, e opera attraverso filiali e uffici di rappresentanza in tutto il mondo.