LPKF Laser & Electronics AG fornirà apparecchiature laser a piastra con anima in vetro a numerosi clienti asiatici

Pochi giorni fa, il colosso tedesco della tecnologia laser LPKF Laser & Electronics ha annunciato che quest'anno amplierà la fornitura di apparecchiature laser per il processo critico TGV (glass-through-hole) nella produzione di pannelli truciolari in vetro.
In un'intervista, il CEO di LPKF Klaus Fiedler ha rivelato che l'azienda ha firmato un accordo con un cliente che produce pannelli in truciolato di vetro e presto consegnerà la sua suite di apparecchiature laser. Inoltre, ha affermato che l'azienda ha ricevuto ordini e richieste da numerosi clienti in Asia (in particolare dalla Corea del Sud) e che queste richieste sono per la produzione effettiva, non per scopi di ricerca.
L'azienda tedesca dispone di una propria tecnologia laser brevettata, Laser Induced Depth Etching (LIDE), che è stata applicata alla serie di macchine Vitrion 5000 dotate del processo Through Glass Vias (TGV), migliorando significativamente l'efficienza e la precisione della lavorazione TGV.
L'innovativa tecnologia Laser Induced Depth Etching (LIDE) di LPKF rivoluzionerà il settore dei chip, soprattutto nella ricerca di substrati in vetro più affidabili e con prestazioni più elevate.
Attualmente, i fornitori del settore dei chip stanno cercando attivamente di sostituire lo strato di nucleo organico (ad esempio, epossidico rinforzato con fibra di vetro/FR4) dei tradizionali Flip-Chip Ball Grid Array (FC-BGA) con il vetro. Il vetro è un materiale sostitutivo ideale grazie alla sua elevata rigidità, elevata stabilità termica, buone proprietà di isolamento e velocità di trasmissione del segnale.
In confronto, il vetro è più rigido di FR4, quindi è meno suscettibile alla deformazione termica e consente una superficie più ampia. Il vetro è anche piatto, il che rende facile formare circuiti sottili su di esso. Ha anche buone proprietà isolanti. Ha una bassa perdita di segnale, ma velocità di segnale elevate. Nella RF ad alta frequenza, dove sono richieste alte frequenze operative, il vetro è pubblicizzato come il miglior materiale per realizzare circuiti stampati.
In particolare, il gigante statunitense dei chip Intel sta già pianificando di applicare le schede di vetro entro il 2030. Il produttore di componenti elettronici Samsung Electro-Mechanics (Samsung Electro-Mechanics) di Samsung Electronics sta proponendo di accelerare lo sviluppo di substrati di vetro semiconduttore e il completamento previsto della costruzione della linea pilota è stato anticipato a settembre, un trimestre prima dell'obiettivo di completamento originale di fine anno. Samsung Electro-Mechanics prevede di lanciare un prototipo di pacchetto di chip utilizzando una piastra di vetro nel 2025 e quindi commercializzare la produzione di tale apparecchiatura tra 2026-2027.
La frequente divulgazione delle ultime iniziative dei giganti del settore in questo ambito ha sicuramente rafforzato la fiducia del mercato.
Tuttavia, ci sono ancora molti ostacoli alla produzione di pannelli truciolari che utilizzano il vetro come strato centrale, il più grande dei quali è il processo glass through hole (TGV). In questo processo, i fori devono essere perforati nel vetro per collegare i circuiti. Ma i piccoli graffi creati nel processo possono influenzare la rigidità dell'intero substrato di vetro. Quando la placcatura in rame viene applicata ai fori per formare i circuiti, nove decimi del vetro si rompono, il che a sua volta deve essere scartato, con conseguente grande quantità di rifiuti, ha affermato la fonte.
La tecnologia LIDE di LPKF risolve questo problema controllando con precisione l'energia laser e le modifiche strutturali per ottenere un'incisione rapida e pulita del vetro. Il principio generale della soluzione Laser Induced Depth Etching (LIDE) di LPKF è il seguente: un breve segnale laser viene trasmesso a un foro nel vetro. Successivamente, fotoni ad alta energia (particelle di luce) vengono trasmessi a queste aree, determinando modifiche strutturali nel vetro in queste posizioni specifiche, tra cui modifiche nella densità, rottura o formazione di legami chimici e aggiustamenti alla struttura cristallina. Poiché le aree irradiate dal laser vengono incise più rapidamente, il processo di incisione può essere completato in modo più rapido e accurato, creando i fori desiderati o altre strutture nel vetro senza causare danni inutili all'area circostante.
La tecnologia è stata applicata su larga scala al modello Vitrion 5000p di Lepco. L'azienda tedesca afferma di aver commercializzato la propria tecnologia LIDE per molto tempo e di utilizzarla attualmente nella produzione di vetri di copertura per display pieghevoli. LIDE è una tecnologia brevettata che LPKF ha sviluppato internamente circa 10 anni fa e i dispositivi che utilizzano questa tecnologia saranno una fonte importante di entrate per l'azienda.
Oltre a fornire apparecchiature laser, LPKF offre anche servizi di fonderia per la lavorazione di pannelli in vetro, un'attività che Fiedler spiega essere offerta ai clienti che producono piccole quantità di pannelli utilizzando il vetro o come test per i clienti per verificare la qualità prima di applicare l'apparecchiatura laser su larga scala. Ha affermato che questa attività OEM non solo fornisce all'azienda un flusso costante di entrate, ma rafforza anche il legame con i suoi clienti.
Fondata nel 1976, la sede centrale di LPKF si trova a Gabson, vicino ad Hannover, in Germania. Le sue apparecchiature laser sono utilizzate in un'ampia gamma di applicazioni, come circuiti stampati, microchip, pannelli solari e prodotti biofarmaceutici. Come azienda quotata alla Borsa tedesca, LPKF ha generato ricavi per 124,3 milioni di euro lo scorso anno.
Sulla base di queste richieste di ordini, LPKF ha annunciato che aumenterà significativamente la capacità produttiva della sua tecnologia laser in risposta alla crescente domanda di materiali di imballaggio in vetro nel settore dei semiconduttori. Con l'espansione del mercato dei pannelli truciolari in vetro, LPKF prevede di raggiungere una crescita ancora maggiore nei prossimi anni.