1. Punti critici e innovazioni del settore: dal "segare il legno" alla "lavorazione parallela a doppia- lama"
Essendo un materiale semiconduttore di terza-generazione, il carburo di silicio vanta una durezza di 9,5 (secondo solo al diamante) e funge da substrato principale per veicoli di nuova energia e impianti fotovoltaici. Tuttavia, tagliare i lingotti in wafer ultrasottili- rappresenta da tempo un collo di bottiglia per il settore. Il tradizionale taglio a filo dell'impasto liquido richiede circa 7 giorni, mentre il taglio laser singolo-standard richiede dai 30 ai 40 minuti. Silai Semiconductor ha adottato un approccio innovativo sviluppando una tecnologia di taglio sincrono a doppia-sorgente luminosa- ("due lame laser che tagliano simultaneamente"). Ciò riduce il tempo di taglio a soli 10 minuti, aumentando l’efficienza di oltre tre volte.
2. Parametri principali e vantaggi in termini di costi: rendimento superiore al 99% a un-diecimo del prezzo di importazione
L'attrezzatura non solo fa un salto di efficienza, ma eccelle anche nella qualità della lavorazione e nel controllo dei costi. Attualmente il tasso di rendimento del taglio supera stabilmente il 99%. Nel frattempo, la tecnologia di taglio laser invisibile riduce al minimo la perdita di materiale, aumentando significativamente la produzione di wafer per lingotto. Ancora più importante, il prezzo delle apparecchiature di Silai Semiconductor corrisponde a solo un-decimo dei prodotti monopolizzati all'estero, riducendo drasticamente i costi di espansione per le imprese a valle.
3. Sinergia della catena di fornitura ed espansione globale: sfruttare l’ecosistema dell’Optics Valley e garantire i primi ordini all’estero
La rapida ascesa di Silai Semiconductor è inseparabile dall’intero ecosistema della catena industriale del laser nella Wuhan Optics Valley. Quasi il 90% dei fornitori di apparecchiature dell'azienda sono locali e l'azienda ha ricevuto supporto finanziario e di catena di fornitura da società quotate locali come DR Laser. Attualmente, la capacità di produzione mensile della sua base di apparecchiature per substrati laser SiC è di circa 50 unità, con ordini completati fino alla fine dell'anno. Inoltre, il primo lotto di attrezzature esportate è stato spedito verso mercati esteri come la Malesia, segnando un salto dalla “sostituzione nazionale” alla “diventazione globale”.
4. Prospettive future: iterazione continua per accelerare la localizzazione delle apparecchiature per semiconduttori
Il team di Silai Semiconductor ha affermato che l'industria cinese dei semiconduttori si trova attualmente in una finestra critica per la localizzazione delle apparecchiature. In futuro, l’azienda prevede di espandere significativamente le proprie capacità di ricerca e sviluppo, con l’obiettivo di raddoppiare l’efficienza di taglio e ridurre le perdite di lavorazione di oltre il 50%. La disponibilità online di grandi volumi di apparecchiature domestiche ridurrà ulteriormente i costi e rimodellerà il panorama della catena industriale globale dei semiconduttori.
