Lo sviluppo di micro-nanodispositivi integrati ad alta densità continua a ispirare le persone a esplorare metodi più tecnici in grado di superare i limiti delle dimensioni della saldatura. la tecnologia della nanogiunzione, come una delle tecnologie chiave per promuovere il livello di integrazione e confezionamento di dispositivi strutturati nanofunzionali, il metodo di connessione e il meccanismo di interconnessione è diventato un punto caldo per la ricerca. ag, come materiale ideale per l'incollaggio di dispositivi optoelettronici flessibili e micro-nanochip, l'esplorazione della preparazione di giunti di nanointerconnessione con eccellenti proprietà meccaniche, elettriche e ottiche è diventata un'area chiave di ricerca. Essendo un materiale ideale per l'incollaggio di dispositivi optoelettronici flessibili e micro e nano-chip, è fondamentale esplorare la preparazione di giunti di nano-interconnessione con eccellenti proprietà meccaniche, elettriche e ottiche, in particolare per alcuni dispositivi flessibili. Tuttavia, anche la realizzazione della saldatura su scala nanometrica e del controllo energetico locale è diventata una sfida importante, soprattutto per realizzare il processo di saldatura preciso e controllabile dei singoli nanofili Ag, che impone requisiti più elevati in termini di condizioni di saldatura e controllo energetico.
Per affrontare i problemi di cui sopra, i team del Prof. Xuesong Mei e Jianlei Cui della Scuola di Ingegneria Meccanica dell'Università di Xi'an Jiaotong e del Prof. Yang Lu dell'Università di Hong Kong hanno ottenuto con successo giunti di interconnessione di nanofili Ag con elevate proprietà elettriche e meccaniche paragonabili a quelli del materiale di base basato sulla nanofocalizzazione e sul miglioramento localizzato del plasma di nanofili di Ag sotto irradiazione laser e sulla combinazione di saldatura di nanofili di Ag in situ ed esperimenti nanomeccanici. risolvere efficacemente i problemi del controllo della fonte di calore su scala nanometrica e dell'efficienza della saldatura.
Un forte potenziamento localizzato del plasma nel gap articolare del nanofilo Ag indotto dal laser, specialmente in presenza di cluster di nanoparticelle o strutture concave taglienti, porta a una concentrazione di energia localizzata sulla punta. La caratterizzazione della risonanza del plasma locale nel nanogap del giunto di nanofili di Ag è studiata mediante tecnica di catodoluminescenza e combinata con simulazioni teoriche per analizzare sistematicamente il meccanismo di regolazione dell'accoppiamento del campo multifisico locale dei giunti di nanofili di Ag indotto da diversi parametri laser, in modo da realizzare il controllo di fonte di calore su scala nanometrica nello spazio di saldatura dei nanofili. Inoltre, combinando ulteriormente le caratteristiche dell'interfaccia saldata in situ e le simulazioni teoriche dei nanofili Ag sotto diverse energie di saldatura laser, è possibile ottenere ulteriormente le caratteristiche del comportamento atomico dell'interfaccia e i processi di evoluzione durante i processi di saldatura e stiramento.
Recentemente, i risultati della ricerca sono stati pubblicati sull’autorevole rivista internazionale Advanced Materials. Xiaoying Ren, uno studente di dottorato presso la Scuola di Ingegneria Meccanica dell'Università di Xi'an Jiaotong (XJTU), è il primo autore dell'articolo, mentre il Prof. Xuesong Mei e Jianlei Cui dell'XJTU e il Prof. Yang Lu dell'Università di Hong Kong (HKU), con la Xi'an Jiaotong University (XJTU) come prima organizzazione, sono gli autori corrispondenti.
Questo lavoro di ricerca è stato sostenuto dalla Fondazione nazionale cinese per le scienze naturali e dal programma chiave di ricerca e sviluppo della provincia dello Shaanxi.
